浙江益中封装技术有限公司宣布其一期扩建项目正式开工。这一重要项目标志着其在车规级半导体封装领域的战略布局迈出了实质性的一步。 据悉，该扩建项目计划建设一条先进的封装产线，专门用于生产Si/SiC器件。这一产线将采用业界领先的技术和设备，以确保产品的高品质和可靠性。 扩建项目的总面积达到5800平方米，预计总投资超过亿元。这一规模的投资充分展现了对车规级半导体封装市场的长期承诺和信心。 按照规划，该项目预计在2024年6月投产，届时将具备年产超3.96亿颗单管产品的能力。

近日，据晶能微电子官微消息，浙江益中封装技术有限公司举行一期扩建项目开工仪式。 该项目计划投建一条车规级 Si/SiC器件先进封装产线。扩建总面积为5800㎡，总投资超亿元，预计2024年6月投产，年产超3.96亿颗单管产品。 此前消息，为丰富封装产品线，晶能微电子与钱江摩托签署协议，投资1.23亿元收购后者持有的浙江益中封装技术有限公司100%股权。益中封装已高质量运行10年，专注于TO单管封测与产品开发。凭借领先的芯片封装工艺及高可靠性产品能力，持续为国内外头部客户提供卓越封测和产品服务，