2022 Q2车规、工规MLCC需求增长，标准型规格供过于求
2024-05-27据TrendForce表示，2022年上半年消费性电子市场受宅经济效应减弱、中国疫情及国际局势紧张、高通膨等冲击，再加上迈入传统淡季，相关应用如PC、笔电、电视、智能型手机需求明显降温，下游客户陆续下修今年出货目标；车用、物联网、通讯、服务器等则仍维持不错的需求力道。同时，由于疫情扩散以及俄乌战事持续，故供应链普遍透过建立更高的库存，以避免物料因运输受阻出现的缺料的风险。TrendForce针对MLCC分析，第一季主要消费性电子产品如手机、笔电、平板、电视等需求明显衰退，导致原厂供货商、渠道代
nexperia(安世半导体)对车规芯片市场需求仍处于增长趋势
2024-05-123月13日消息，闻泰科技今日在投资者互动平台表示，安世半导体Nexperia的产品在传统汽车与新能源车上均有广泛应用，安世半导体业务收入的一半左右来自于汽车行业。 闻泰科技表示，新能源汽车的快速发展使得车用半导体应用成倍增长，一台新能源汽车上用到的半导体数量是传统燃油车的数倍，由此，长期来看安世面对的车规芯片市场需求仍处于增长趋势。 安世半导体（中国）有限公司Nexperia是全球领先的分立式器件、逻辑器件与MOSFET器件的专业制造商。公司于2017年初独立。Nexperia极为重视效率，生
车规 MCU 芯片出货量大增
2024-04-127月18日消息，据四维图新2023年半年度业绩预告，该公司预计上半年实现营收14.5亿元至15.5亿元；预计归属于母公司所有者的净亏损为3.36亿元至2.59亿元，同比亏损扩大856.30%-635.62%。此外，该公司预计实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净亏损为3.37亿元至2.60亿元，比上年同期扩大853.31%-633.31%；预计基本每股亏损0.1476元至0.1135元。四维图新科技股份有限公司，成立于2002年，是一家提供数字地图、自动驾驶、汽车车规MCU芯片、智能座
瞻芯电子车规碳化硅(SiC)MOSFET,正式开启量产交付
2024-02-09近日，瞻芯电子官微表示，其依托自建的碳化硅(SiC)晶圆产线，开发了第二代碳化硅 SiC MOSFET产品，其中IV2Q12040T4Z (1200V 40mΩ SiC MOSFET)于近日获得了AEC-Q101车规级可靠性认证证书，而且通过了新能源行业头部企业的导入测试，正式开启量产交付。 据介绍，瞻芯电子开发的第二代SiC MOSFET产品驱动电压(Vgs)为15-18V，可提升应用兼容性，简化应用系统设计。在产品结构上，第二代SiC MOSFET与第一代产品同为平面栅MOSFET，但进一
车规产品井喷！盘点2023年推出的国产车规SiC MOSFET产品
2024-01-17电子发烧友网报道（文/梁浩斌）在过去的2023年里，国内碳化硅产业经历了可能是发展速度最快的一年。首先是碳化硅衬底取得突破，8英寸进展神速，同时三安和天岳先进、天科合达等获得海外芯片巨头的认可，签下碳化硅衬底长期供货协议。ST还与三安合资建设碳化硅器件工厂，并由三安配套供应碳化硅衬底。另一方面产能扩张速度也较快，今年以来国内碳化硅衬底产能逐步落地，多家厂商的扩产项目都在2023年实现量产或是在产能爬坡过程中。与之相匹配的是，不少碳化硅功率器件初创企业也在这一年里从fabless转型为IDM，也
益中封装扩建车规Si/SiC产线
2024-01-05浙江益中封装技术有限公司宣布其一期扩建项目正式开工。这一重要项目标志着其在车规级半导体封装领域的战略布局迈出了实质性的一步。 据悉，该扩建项目计划建设一条先进的封装产线，专门用于生产Si/SiC器件。这一产线将采用业界领先的技术和设备，以确保产品的高品质和可靠性。 扩建项目的总面积达到5800平方米，预计总投资超过亿元。这一规模的投资充分展现了对车规级半导体封装市场的长期承诺和信心。 按照规划，该项目预计在2024年6月投产，届时将具备年产超3.96亿颗单管产品的能力。
全球首条256线级别车规激光雷达产线即将投产，湿度传感器与湿度变送器的区别是什么
2024-01-05传感新品 【东南大学：一种基于rGO-丝素蛋白水凝胶的传感器，用于运动检测】 基于水凝胶的柔性传感器因其便携性和可穿戴性等优良特性，在人造皮肤、运动检测和健康管理等领域引起了极大关注。研究通过按比例混合氧化石墨烯和蚕丝纤维素，制备了一种柔性、导电和可生物降解的水凝胶。制备出的水凝胶（名为 rGO/SF 水凝胶）具有优异的伸展性和可压缩性，因此可以实现多种信号检测。 当用作应变传感器时，它的拉伸变形可以达到 100%以上，可以检测各种人体运动，如手指、手腕、膝盖和肘部运动、胸腔呼吸以及语音识别。
益中封装扩建车规Si/SiC器件先进封装产线
2024-01-05近日，据晶能微电子官微消息，浙江益中封装技术有限公司举行一期扩建项目开工仪式。 该项目计划投建一条车规级 Si/SiC器件先进封装产线。扩建总面积为5800㎡，总投资超亿元，预计2024年6月投产，年产超3.96亿颗单管产品。 此前消息，为丰富封装产品线，晶能微电子与钱江摩托签署协议，投资1.23亿元收购后者持有的浙江益中封装技术有限公司100%股权。益中封装已高质量运行10年，专注于TO单管封测与产品开发。凭借领先的芯片封装工艺及高可靠性产品能力，持续为国内外头部客户提供卓越封测和产品服务，