浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能微电子”）近日宣布完成了A+轮融资，这是继华登领投Pre-A轮、高榕领投A轮之后的第三轮融资。这一重要进展标志着新老投资者对晶能微电子持续发展的坚定信心和支持。

本轮融资由温岭九龙汇领投，多家老股东跟投，进一步巩固了晶能微电子在电动汽车、可持续能源、绿氢甲醇、航空航天、船舶等领域的领先地位。

晶能微电子一直依托吉利全球产业布局，通过场景驱动、应用牵引，不断精进技术，为客户提供性能优越的功率产品和服务。这一战略布局使得晶能微电子在激烈的市场竞争中脱颖而出，赢得了客户的信任和行业的认可。

未来，晶能微电子将继续加大技术创新和研发投入，QORVO(威讯联合)半导体IC芯片 不断推出更先进、更可靠的功率产品和服务，以满足客户不断增长的需求。同时，公司还将积极拓展国际市场，进一步提升其在全球半导体领域的竞争力。

此次A+轮融资的成功，为晶能微电子的未来发展注入了新的动力。我们有理由相信，在投资者和新老股东的支持下，晶能微电子将继续保持强劲的发展势头，为全球客户提供更优质、更可靠的产品和服务。

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