2023年消费级处理器盘点

锐龙7000X3D 尽管今年AMD没有发布新架构的消费级处理器，但却借助3D缓存堆叠技术、Zen 4架构打造出了高性能的游戏处理器：锐龙7000X3D系列。该系列产品采用了名为“3D Chiplet”(3D小芯片)的3D堆叠技术来堆叠三级缓存，该技术通过混合键合技术、硅通孔（TSV）技术、64MB 3D三级缓存芯片、两块结构硅片实现了处理器缓存容量的增加。只要有容量够大、速度足够快的缓存，那么处理器就有较大的概率在自己的缓存中找到需要处理的数据，而无须再到传输速度只有三级缓存约十分之一的内存中

SAFERTOS现已支持RISC-V架构安全应用

WHIS是一家为汽车、医疗和工业领域提供实时操作系统(RTOS)和平台解决方案的安全系统公司。SAFERTOS是WHIS的安全关键预认证RTOS，已通过TÜV SÜD独立认证，符合IEC 61508 SIL3和ISO 26262 ASIL D。SAFERTOS现已支持RISC-V架构安全应用。 为什么考虑RISC-V? RISC-V正在通过开放协作改变处理器创新的格局。基于模块化方法与开源的指令集架构(ISA)，所有人都可以使用RISC-V。 WHIS认识到RISC-V架构的巨大潜力，SAFE

Wi-Fi7终于要正式落地了！Wi-Fi7上游供应链概况

当地时间2024年1月8日，Wi-Fi联盟正式宣布推出Wi-Fi CERTIFIED 7 认证计划，可提升Wi-Fi 7（802.11be）性能并改善各种环境中不同Wi-Fi 7 设备之间的连接性。这也意味着Wi-Fi 7 终于要正式落地了！预计今年我们就将看到一系列支持Wi-Fi 7的手机、笔记本电脑、路由器、AR/VR/XR等设备。 据介绍，Wi-Fi 7的尖端功能可实现依赖于高吞吐量、低延迟和更高可靠性的创新。比如在高带宽流媒体和低延迟无线游戏等方面，Wi-Fi 7 将优于现有标准，这一

抢不到遥遥领先的华为，不如先DIY一个好玩又实用的BlueGo

众所周知，遥遥领先的华为一机难求。但是，爱动手的我们可以DIY一个和华为手机隔空手势操作一样纵享丝滑的人机交互小设备。今天特别分享@极客范特西大佬的开源作品——BlueGo，炫酷好玩又实用。 看完开篇视频，你知道这个设备为何叫“BlueGo”了吗？ BlueGo开源项目分享 BlueGo是一款多功能的低功耗蓝牙HID人机交互外设——基于ESP32芯片开发，集成了手势识别模块、惯性传感芯片和五向按钮。此外，它还配备了锂电池管理芯片和锂电池，具备便携性。 通过BLE低功耗蓝牙，BlueGo可以与手

研扬UP Board二代 配备规格全面升级

研扬明星产品"UP Board"的下一代"UP 4000"，将经典与现代融为一体，除仍保有原UP Board的轻巧外型优势(仅信用卡大小)外，包括处理效能、I/O和扩展选项等也都作了全面升级，打造新一代高CP值创客板，并同时让客户现有的应用无痛升级。 功能特点 Features UP 4000搭载Intel Apollo Lake平台，CPU效能大幅提升，速度提升30%，3D图象处理性能提升一倍, 提供了在边缘装置上进行工业应用或其他运算所需的更高处理能力。 UP 4000新增了许多新功能，来

国产海光双路服务器主板GME-5002火热上市

随着工控产品应用场景的日益丰富，各行业对其计算的实时性、可靠性、智能化处理能力等要求也越来越高。集特结合市场需求，全新推出国产海光双路服务器主板—GME-5002。 国产海光平台 GME-5002支持2颗海光7100/7200系列处理器； 海光7000系列—面向数据中心的旗舰级高性能处理器，针对数据中心、云计算中心等进行了功耗优化，从而为用户提供更具能耗比的解决方案; 主要应用于对计算能力、扩展能力、吞吐量有高要求的领域，包括云计算、大数据、数据库、分布式存储、人工智能等。 超大容量内存 单个

RS485通信问题，能收不能发，485芯片坏的确认过程

一、问题分析 1、启动串口调试助手 问题 485转SSI设备支持485接口和MOUDBUS RTU规约，正常情况下，主机(PLC、计算机)和从机（485转SSI设备）之间是主从模式工作，即：主机发送命令，从机响应并反馈。遇到的问题是： 485转SSI设备正常工作一段时间后，突然就不工作了，也就是说：主机收不到从机反馈。 搭建测试环境，调试时使用： 笔记本电脑+串口调试助手+USB转485接口485转SSI设备MCU调试工具 搭建测试环境 二、问题分析 1、启动串口调试助手 点击“发送”，数据接

固态扬声器先锋，xMEMS引领音频固态保真新时代 | xMEMS年度汇总

告别2023，我们迎来了全新的一年。回望2023年，在过去的一年里，音频市场新品齐发，各种全新的音频技术也如雨后春笋般推出，音频市场的发展在这一年达到了新的高峰。 作为在音频技术领域的新势力，xMEMS以突破性的技术在2023年取得了巨大的成绩，除了全新固态保真扬声器Cypress的推出以外，还与创新科技Creative等国际知名品牌合作，推出了首款搭载xMEMS固态保真扬声器的 TWS 耳机产品。为此，我爱音频网想为大家一一盘点，xMEMS在2023年中的音频市场，进行了哪些大动作。 首先先

意法半导体公布2023年第四季度及全年财报和电话会议时间安排

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将在2024年1月25日欧洲证券交易所开盘前公布2023年第四季度及全年财务数据。 2024年1月5日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将在2024年1月25日欧洲证券交易所开盘前公布2023年第四季度及全年财务数据。 在公司网站www.st.com公

益中封装扩建车规Si/SiC产线

浙江益中封装技术有限公司宣布其一期扩建项目正式开工。这一重要项目标志着其在车规级半导体封装领域的战略布局迈出了实质性的一步。 据悉，该扩建项目计划建设一条先进的封装产线，专门用于生产Si/SiC器件。这一产线将采用业界领先的技术和设备，以确保产品的高品质和可靠性。 扩建项目的总面积达到5800平方米，预计总投资超过亿元。这一规模的投资充分展现了对车规级半导体封装市场的长期承诺和信心。 按照规划，该项目预计在2024年6月投产，届时将具备年产超3.96亿颗单管产品的能力。

苹果市值一夜蒸发7660亿元，遭遇新年“开门黑”

新年的曙光并未带来苹果股价的上涨，反而遭遇了“开门黑”。1月2日，苹果股价大幅下跌，市值一夜蒸发1071亿美元（约合人民币7660亿元）。这是自2023年8月4日以来，苹果股价的最大单日跌幅，同时也创下了2023年11月9日以来的收盘新低。 巴克莱分析师已将苹果的评级从“持股观望”下调至“减持”，这无疑给本已压力重重的苹果股价带来了更大的下跌压力。分析师在报告中明确表示：“我们预计，在苹果过去一年大部分季度业绩都未达到预期、而股价表现优于其他公司的情况下，该股的情况将有所逆转。” 报告还指出，

晶能微电子完成A+轮融资

浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能微电子”）近日宣布完成了A+轮融资，这是继华登领投Pre-A轮、高榕领投A轮之后的第三轮融资。这一重要进展标志着新老投资者对晶能微电子持续发展的坚定信心和支持。 本轮融资由温岭九龙汇领投，多家老股东跟投，进一步巩固了晶能微电子在电动汽车、可持续能源、绿氢甲醇、航空航天、船舶等领域的领先地位。 晶能微电子一直依托吉利全球产业布局，通过场景驱动、应用牵引，不断精进技术，为客户提供性能优越的功率产品和服务。这一战略布局使得晶能微电子在激烈的市场竞争中脱颖而出，赢