浙江益中封装技术有限公司宣布其一期扩建项目正式开工。这一重要项目标志着其在车规级半导体封装领域的战略布局迈出了实质性的一步。

据悉，该扩建项目计划建设一条先进的封装产线，专门用于生产Si/SiC器件。这一产线将采用业界领先的技术和设备，以确保产品的高品质和可靠性。

扩建项目的总面积达到5800平方米， 电子元器件采购网 预计总投资超过亿元。这一规模的投资充分展现了对车规级半导体封装市场的长期承诺和信心。

按照规划，该项目预计在2024年6月投产，届时将具备年产超3.96亿颗单管产品的能力。

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